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活动简介

台湾软体工程研讨会 (Taiwan Conference on Software Engineering; TCSE) 是台湾提供产、官、学、专家与学者,研讨软体工程原理、实务与最新技术发展与研究成果的最主要园地。本次大会的主题为「Software Engineering and Data Science」,将探讨软体工程与资料科学的相关研究,包含应用软体工程技术于资料科学及应用资料科学于软体工程。大会除精选软体工程领域论文以飨与会者之外,更将邀请国内外资料科学软体技术领域的标竿人物与会,欢迎国内外软体工程界精英共襄盛举。本次研讨会将同时召开台湾软体工程学会会员大会。

征稿信息

重要日期

2017-05-31
初稿截稿日期

征稿范围

敬邀学者专家投稿符合(但不限于)下列软体工程主题之论文

  • Agile software development

  • Component-based software engineering

  • Data analysis in software engineering

  • Data science application in software engineering

  • Debugging, fault localization, and repair

  • Dependability, safety, and reliability

  • Distributed software engineering

  • Empirical software engineering

  • Formal methods

  • Green and sustainable technologies

  • Middleware, frameworks, and APIs

  • Mining software engineering repositories

  • Model-driven engineering

  • Open source project analysis

  • Programming languages

  • Refactoring

  • Requirements engineering

  • Reverse engineering

  • Software architecture

  • Software engineering education

  • Software engineering for big data infrastructure

  • Software engineering for clouds

  • Software engineering for data product

  • Software engineering for IoT

  • Software engineering for mobile app

  • Software engineering tools

  • Software evolution and maintenance

  • Software modeling and design

  • Software process

  • Software reuse

  • Software testing

  • Software visualization

  • Specification and modeling languages

  • Validation and verification

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重要日期
  • 会议日期

    07月07日

    2017

    07月08日

    2017

  • 05月31日 2017

    初稿截稿日期

  • 07月08日 2017

    注册截止日期

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