征稿已开启

查看我的稿件

注册已开启

查看我的门票

已截止
活动简介

2017年第八届机电一体化和制造国际会议ICMM将于2017年1月20-22日在日本东京召开。所有被收录文章出版至会议论文集并被*Ei Compendex和Scopus*检索。

征稿信息

重要日期

2016-11-20
终稿截稿日期

2017年第八届机电一体化和制造国际会议ICMM将于2017年1月20-22日在日本东京召开。

征稿范围

(T1)材料科学与工程

金属合金、工具材料、超塑性材料、陶瓷和眼镜,复合材料、非晶材料、纳米材料、生物材料、多功能材料、智能材料、工程聚合物功能材料,核燃料材料,Biomaterals,传感器和表面,硫族化物薄膜光伏材料、核材料、磁性材料、多功能性磁性材料、超导材料、结构材料、自旋电子学材料和设备,硬/软磁性材料,横切材料

 

(T2)材料属性,测量方法和应用

延展性,抗裂性、疲劳、蠕变强度,断裂力学,机械性能、电气性能、磁性、腐蚀、侵蚀、耐磨性、无损检测、可靠性评估、毒性、工作性能的材料和产品,大规模应用,电子产品的应用

 

(T3)和建模方法的研究和分析

电子显微镜、x射线相分析、金相学、定量金相学,图像分析,计算机辅助工程任务和科学研究、数字技术、统计方法、剩余寿命分析、过程系统设计、模流分析、快速原型,凸轮,凸轮,CAQ、工程设计、技术设计、材料设计、计算材料科学、材料和工程数据库、专家系统、人工智能方法

作者指南

会议的官方语言为英语,请用英文的形式投稿。

留言
验证码 看不清楚,更换一张
全部留言
重要日期
  • 会议日期

    01月20日

    2017

    01月22日

    2017

  • 11月20日 2016

    终稿截稿日期

  • 01月22日 2017

    注册截止日期

联系方式
移动端
在手机上打开
小程序
打开微信小程序
客服
扫码或点此咨询