征文范围
★HDI板/高速高频材料/设备
挠性与刚挠性板PCB加工新工艺
HDI板、IC载板、埋置元件板加工新工艺
5G 通讯下印制板新技术
汽车板技术
高速高频板的制作工艺
MSAP制程工艺技术
无卤LOWDK、高频高速材料的应用市场前景及加工技术
PCB自动化设备和检测仪器
智能化设备或智能化生产管理系统的运用
★刚挠板加工制造技术
刚挠板的结构特征及其制作工艺流程
刚挠板制作过程的工程制作控制要点
一种刚挠板加工过程中的特殊开窗（挠性部分）工艺
一种适用于刚挠板加工的新型钻头和使用参数
刚挠板去钻污工艺改良与产品可靠性
多层刚挠结合印制板加工过程的涨缩控制研究
复合结构刚挠板制造工艺研究（刚挠与HDI结合，刚挠与特殊基材结合）
★PCB的可靠性控制
PCB产品质量可靠性研究综述
可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究
PCB基材选择，与对产品可靠性的影响
金属化孔的可靠性研究
可焊性涂/镀层对焊接可靠性的影响研究
车载系统的可靠性研究
★清洁生产
新型环保及节能工艺技术