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基于SPH方法的土层切削分析
编号：303 访问权限：仅限参会人 更新：2024-05-20 09:50:07 浏览：186次 口头报告

报告开始：暂无开始时间（Asia/Shanghai）

报告时间：暂无持续时间

所在会场：[暂无会议] [暂无会议段]

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摘要
  土壤的切削问题在岩土和农业机械等诸多工程邻域有着广泛的应用，为了更好地模拟土壤切削过程并预估切削阻力，本文利用开源平台DualSPHysics，基于Drucker-Prager土体本构模型发展了一套SPH方法，利用GPU加速技术，建立了能够描述复杂结构运动和土体大变形破坏耦合动力过程的高性能数值模型。利用数值模型，本文模拟了几个简单边界条件下的二维土壤切削问题，给出了不同切削条件下土壤的响应，揭示了土壤切削过程的多重剪切带发展特征，并进一步分析了不同参数影响下刀具的受力和土壤应变分布等，为优化土壤切削工艺提供了理论参考。进一步，本文初步模拟了三维土层切削过程，分析了土层的变形破坏特征。
 
关键词
颗粒材料,土壤切削,光滑粒子流体动力学
报告人
谢辉英
硕士研究生 北京理工大学

稿件作者
谢辉英 北京理工大学
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重要日期

  • 会议日期

    05月31日

    2024

    至

    06月03日

    2024

  • 06月03日 2024

    摘要截稿日期

  • 06月03日 2024

    初稿截稿日期

  • 06月03日 2024

    注册截止日期

主办单位
中国力学学会
计算力学专业委员会
颗粒材料计算力学专业组
承办单位
河海大学
大连理工大学
中国颗粒学会
江苏省力学学会
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