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WCu10 颗粒增强 Cu 基复合材料微观组织及摩擦学特性
WCu10 颗粒增强 摩擦磨损特性 铜基复合材料
摘要录用
王兴 / 中南大学;粉末冶金国家重点实验室
姚萍屏 / 中南大学;粉末冶金国家重点实验室
康丽 / 中南大学;粉末冶金国家重点实验室
周佩禹 / 中南大学;粉末冶金国家重点实验室
WCu10 具有较高强度和硬度的同时还具备良好的延展性、导热性以及较低的热膨胀系数等优良物理性能, 以 WCu10 作为增强体增强 Cu 基复合材料能有效提高其力学性能与摩擦学性能。本文以 Cu 为基体, WCu10 颗粒为增强体,采用加压烧结的工艺制备了不同 WCu10 含量的 Cu 基复合材料。 研究了不同含量 WCu10 颗粒增强 Cu 基复合材料微观组织及摩擦学特性。结果表明:WCu10 颗粒在 Cu 基体中分散较为均匀,与基体界面结合效果较佳。Cu 基体形成机械结合界面,界面结合状态良好;随着 WCu10 含量的增加能明显提高复合材料的硬度, 摩擦系数先下降后趋近稳定,磨损形式由粘着磨损逐渐向磨粒磨损转变。当 WCu10 含量为 15 wt. %时,体积磨损量最小;当 WCu10/Cu 复合材料添加 10 wt. %C 时,复合材料的密度、硬度、摩擦系数和体积磨损量均下降,磨损表面平整,磨损形式为磨粒磨损为主。

 
重要日期
  • 会议日期

    04月21日

    2023

    04月23日

    2023

  • 04月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 04月23日 2023

    注册截止日期

主办单位
中国机械工程学会表面工程分会
承办单位
武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
协办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院金属研究所
广东省新材料研究所
大连理工大学
西安交通大学
北京科技大学
西南交通大学
哈尔滨工业大学
联系方式
  • 段金弟(中国机械工程学会表面工程分会)
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  • 田丰(武汉材料保护研究所有限公司)
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