软硬件协同的操作系统安全研究
编号:19 访问权限:仅限参会人 更新:2021-12-06 12:05:06 浏览:380次 主旨报告

报告开始:2021年12月11日 11:20(Asia/Shanghai)

报告时间:45min

所在会场:[P] 开幕式及主旨报告 [P1] 开幕式和主旨报告

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摘要
Meltdown/Spectre、Rowhammer等新型硬件安全漏洞以及安全漏洞数量的不断增大使得当前操作系统系统等面临巨大的安全威胁。该报告将回顾当前操作系统面临的安全挑战,并且分析当前硬件的安全扩展以及带来的安全提升机会,并介绍当前国际学术界以及上海交大IPADS团队在软硬件协同安全提升方面的一系列工作,并展望未来的研究机遇与挑战。
 
关键词
暂无
报告人
陈海波
上海交通大学

陈海波,上海交通大学特聘教授、并行与分布式系统研究所所长、领域操作系统教育部工程研究中心主任、国家杰出青年基金获得者、ACM杰出科学家。主要研究领域为操作系统和分布式系统。曾获教育部技术发明一等奖、中国青年科技奖、上海交通大学校长奖、CCF青年科学家奖、全国优秀博士学位论文奖等。目前担任ACM ChinaSys
主席、中国计算机学会系统软件专委会副主任、ACM旗舰杂志《Communications of the ACM》中国首位编委与Special Sections领域共同主席、《ACM Transactions on Storage》编委。曾任ACM SOSP 2017年大会共同主席、ACM SIGSAC奖励委员会委员、ACM SIGOPS Dennis M. Ritchie Thesis奖励委员会委员等。按照csrankings.org的统计,其在操作系统领域近5年(2017-2021)发表的高水平会议(SOSP/OSDI, EuroSys, Usenix ATC和FAST)论文数居世界第一,并获得ASPLOS、EuroSys、VEE、ICPP等学术会议的最佳论文奖,主持编写的《现代操作系统:原理与实现》获得2020年度“最受读者喜欢的IT图书奖”。
 

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  • 会议日期

    12月11日

    2021

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    2021

  • 08月18日 2021

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