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载流摩擦铜膜磨斑组织演变研究
编号：408 访问权限：仅限参会人 更新：2021-07-23 18:55:46 浏览：159次 口头报告

报告开始：暂无开始时间（Asia/Shanghai）

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摘要
摘要：在铜基底上制备了磁控溅射铜膜,通过扫描电子显微镜（SEM）、透射电镜（TEM）等实验手段对载流摩擦实验后的磨斑微观结构进行了分析。结果表明：在导电脂润滑条件下，磨斑表面较平滑，可见犁沟、微孔等结构，磨斑边缘存在堆积、剥落等形貌。这些表面形貌有利于润滑脂发挥弹流润滑的效果，因而对材料及基体内部起到较好的保护作用，且与脂润滑配合起到协同润滑的作用。通过对FIB切割得到的透射电镜样品观察发现，磨斑内部晶粒极细小且连续，几乎没有缺陷，这种结构不仅能对材料起到细晶强化的作用，而且对于其导电能力发挥有益。载流摩擦实验测得的电学参数也显示，在几种不同加载力和电流的条件下，测得的接触电阻变化不大且较稳定，一方面由于导电润滑脂的应用，同时也说明磨斑表面的微孔等结构对导电能力影响较小，而膜材料内部的均匀致密的微观组织结构对电学性能的发挥有益。
关键词:载流摩擦；铜膜；组织结构；TEM
 
关键词
暂无
报告人
曹亚楠
华北电力大学，内蒙古科技大学

稿件作者
曹亚楠 华北电力大学，内蒙古科技大学
夏延秋 华北电力大学
谭心 内蒙古科技大学
段宝玉 内蒙古科技大学
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重要日期

  • 会议日期

    04月24日

    2023

    至

    04月27日

    2023

  • 03月20日 2023

    初稿截稿日期

  • 04月27日 2023

    注册截止日期

主办单位
中国机械工程学会
承办单位
中国科学院兰州化学物理研究所
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