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222
Thermo-Mechanical Analysis of SiC Schottky-Barrier Diode Press Pack Packaging using Finite Element Simulation终稿

Zhao Wang*, Ke Feng, Xiaofei Yang

全体主题 > Packaging, power modules, and ICs

208
Power Module with Large Short Term Current Capability by Using Phase Change Material终稿

Weihua Shao*, Li Ran, Zheng Zeng, Huaping Jiang, Debaprasad Kastha, Philip Mawby, Ruizu Wu, Prabodh Bajpai

全体主题 > Packaging, power modules, and ICs

194
WiPDA asia 2018 Oral Biography form and presentation 756188摘要待审

全体主题 > Packaging, power modules, and ICs

重要日期

  • 会议日期

    05月17日

    2018

    至

    05月19日

    2018

  • 12月08日 2017

    摘要截稿日期

  • 01月30日 2018

    摘要录用通知日期

  • 02月10日 2018

    初稿截稿日期

  • 02月10日 2018

    终稿截稿日期

  • 05月19日 2018

    注册截止日期

主办单位
IEEE
IEEE ELECTRONIC DEVICE SOCIETY
IEEE POWER ELECTRONIC SOCIETY
中国电源学会
中国半导体产业创新联盟
承办单位
西安交通大学
西安电子科技大学
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